21世紀經濟報道記者 易思琳 北京報道 

為了加速芯片后續的自研工作，理想開始引入有經驗、有戰略眼光的高級人才。

《21汽車·一見Auto》從多位信源處獲悉，五一假期之后，理想汽車新入職了一位22級的高管，化名張開元，向CTO謝炎直接匯報。在公司的組織架構上，該高管目前暫時放在二級部門“系統運營”下，該部門負責人是龍開文，職級為21。 

一位知情人士告訴我們，張開元在某國產芯片大廠工作超過20年，在芯片集成、半導體先進制程封裝等方面有著豐厚的經驗。“從小角色一路爬上來，從小組長到部門負責人甚至副總裁，非常清楚芯片制造過程中會出現什么問題、有哪些坑。”

芯片流程很復雜，需要一個站位高、有豐富量產經驗的人來主導，知道芯片的全流程是怎么樣的、理想還需要補齊哪些人才。“22級的人，能在很短的時間內把一支隊伍拉起來，而這件事，18級以下、只做單個研發環節的芯片工程師做不到。”上述人士稱。

張開元的加入，將加速理想馬赫芯片的量產和后續理想芯片自研的相關工作。

《21汽車·一見Auto》獲悉，目前是否為他重新成立二級部門，內部還在規劃中。

“他來了之后，得先和謝炎對清楚目前芯片的節奏、自己期望的節奏，才能考慮到需要組建多大團隊干成多少事。”另一位熟悉理想汽車的人士稱。

《21汽車·一見Auto》就以上信息向理想汽車官方確認，對方暫無回應。

關乎芯片量產的良率、性能

理想在2021年啟動芯片自研，目前已經成形、流片的只有一款——馬赫100（原代號舒馬赫）。在理想原來的規劃里，馬赫芯片主要是一款智能駕駛芯片，為了防止陷入“缺芯”狀態。 

在張開元加入理想之前，馬赫芯片從設計、制造到封裝、驗證、測試，都由算力單元部門主導。該部門負責人是羅旻，目前職級22，向謝炎直接匯報。

張開元加入理想之后，有員工覺得他的工作會和羅旻有所重合。“引入張開元，并非為了替代羅旻。”一位清楚理想內部情況的知情人士告訴《21汽車·一見Auto》。

上述人士解釋，一方面是當前馬赫芯片還沒有正式發布，“取代任何一位部門負責人，都不利于團隊的軍心。”另一方面，從張開元的背景來看，能和羅旻形成“互補”關系。 

羅旻的公開信息并不多，他在2023年5月加入理想之前，是無線通信系統和芯片公司新岸線的副總經理、芯片主管，主攻NPU（神經推理單元）等方向；張開元的背景更側重于后續芯片的集成、封裝等量產環節，而這正是理想需要的人才。 

芯片設計出來，需要去找代工廠制造時，不同的代工廠都要針對代工廠的IP做針對性的改變。一般而言，芯片剛開始設計的時候，就需要有“站位夠高”的角色去做這件事。 

而在芯片封裝環節，這個角色的作用更為重要。

在早期定義里，封裝一來是為芯片裸片提供必要的防護，確保其在惡劣環境下也能穩定工作。 另一方面，封裝也利于電路連接，為整個芯片提供支撐作用。 

當行業對芯片算力的需求越來越旺盛時，封裝就不再是簡單做外圍的封裝材料，還會涉及一些芯片間的集成工作，而進入量產之后，封裝對芯片的性能、良率至關重要。

“讓一個不懂的人負責封裝，如果芯片失效，給公司造成的損失更高。理想現在內部做芯片封裝的人職級都比較低，沒有很豐富的經驗。”曾在理想芯片部門工作的業內人士表示。 

不止做封裝

“他的加入，一方面是對馬赫芯片進行繼續優化，做馬赫芯片服務器的封裝，把其擴展成24、32核之類的多核服務器；二來是著手參與下一代芯片的研發，他都能做。”一位熟悉理想汽車的芯片人士稱。 

行業里，要做大算力芯片有兩條路，一條路是做先進工藝，即做更小制程的芯片，如3nm；另一條路是便是做Chiplet，即芯粒，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的IP復用。

“Chiplet，可以簡單理解為把多個CPU封裝在一起的芯片。”一位芯片行業的從業者解釋道。 

第一種方案，成本高、且產能不足。而為了降低對先進制程的依賴，行業里自研的芯片，一般都采取第二種方案。Chiplet被行業普遍認為是未來5年算力的主要提升技術。

“馬赫100明年就要量產了，芯片設計已經趨于穩定了，招他進來，并不會大改馬赫100的架構，但是會在著手下一代芯片研發的過程中，給一些關鍵意見。”一位熟悉理想芯片內部情況的關鍵人士稱。